Конструктивно-технологические особенности субмикронных МОП-транзисторов

недоступно к заказу
В книге рассмотрены особенности работы субмикронных МОП-транзисторов, описаны направления развития и ограничения применения методов масштабирования транзисторов, представлены требования к подзатворным диэлектрикам и технологии их формирования, различные конструкции сток-истоковых областей МОПТ и технологические процессы создания мелкозалегающих легированных слоев. Рассмотрены проблемы влияния масштабирования размеров элементов в субмикронную область и особенностей технологических процессов на надежность и долговечность субмикронных МОП-транзисторов. Представлены данные о влиянии технологических процессов изготовления субмикронных СБИС (процессов плазменной обработки, ионного легирования и технологических операций переноса изображения) на деградацию подзатворного диэлектрика, а значит - на уровень выхода, надежность и долговечность годных готовых изделий. Книга предназначена для специалистов в области проектирования и разработки технологии изготовления КМОП СБИС, а также для студентов старших курсов, аспирантов и преподавателей технических вузов.
Артикул
1103979
Издательство
Тип обложки
твердый переплет
Автор
Штрих код
9785948362892
Год
Страниц
800
Язык
Русский
Размеры
170x240 мм
Вес
1225 гр.
Импортер
ООО «Абрис-Бел». 220112, РБ, г. Минск, ул. Cырокомли 7-167
Изготовитель
ЗАО "Рекламно-издательский центр "Техносфера". РФ, г. Москва, Лубянский проезд, 27/1
Отзыв к товару «Конструктивно-технологические особенности субмикронных МОП-транзисторов»
Отзывы
Меню
Каталог товаров